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平菇:“打孔增氧”莫過度
　　 為促進(jìn)平菇發(fā)菌，菇農(nóng)大多采取后期打孔增氧的方法。但很多菇農(nóng)打孔過多，導(dǎo)致出現(xiàn) “燒菌”現(xiàn)象，即菌袋內(nèi)的菌絲因高溫而被燒壞。
　　 由于平菇采用生料栽培，尤其是在菌絲發(fā)滿半袋之前，若打孔過多，在氧氣含量充足的情況下，微生物活動旺盛，導(dǎo)致料溫升高，當(dāng)菌袋料溫高于35℃時，就會造成 “燒菌”。對于使用生料栽培的平菇，一般菌袋有3種打孔方法：一是在裝袋前，使用縫紉機(jī)等對菌袋進(jìn)行“微孔打眼”；二是裝袋后，在菌袋兩側(cè)打孔，此時打孔要注意避開包扎口，防止包扎口散開，使栽培料掉出來，影響發(fā)菌以及出菇；三是發(fā)菌過程中在菌袋周身打孔，增加氧氣量，促進(jìn)發(fā)菌，但此時打孔一定要注意選擇好打孔工具，最好直徑要小于0.5厘米，可選用針或釘子類粗度的工具打孔，以免孔過大浸染雜菌，或者后期出菇時此處可能出現(xiàn)小菇，造成營養(yǎng)浪費(fèi)。若使用直徑0.5厘米左右的工具打孔，一般打4～5個孔即可。

金針菇：不可過早撐袋催蕾
　　 由于金針菇發(fā)菌時間長，菌齡長，很多菇農(nóng)為使金針菇提早上市，在菌袋發(fā)菌至一半左右就將菌袋撐開，促進(jìn)金針菇出菇，但這種做法將嚴(yán)重影響第一茬金針菇的產(chǎn)量與品質(zhì)。
　　 在菌袋發(fā)菌至一半左右就將菌袋撐開，一方面菌袋下部繼續(xù)發(fā)菌，菌絲繼續(xù)向下生長，在菌絲生長旺盛的情況下，會釋放出大量的熱量，使得菌袋內(nèi)的溫度升高，而金針菇屬于低溫結(jié)實(shí)性真菌，子實(shí)體的分化在3℃～18℃范圍內(nèi)進(jìn)行，形成最適溫度為8℃～12℃。若此時袋溫較高，不利于子實(shí)體的分化及生長，而且由于下部菌絲生長旺盛，子實(shí)體不能得到充足的營養(yǎng)，會導(dǎo)致第一茬菇出現(xiàn)菇柄長短不一、瘦弱、硬度差及菇蓋較小等問題。
　　 對于金針菇應(yīng)何時撐袋的問題，建議：金針菇菌袋發(fā)菌不宜直接撐開袋口，一般菌袋發(fā)菌至2/3時松開袋口扎繩最為適宜，過幾天再用手將袋口向外拉一下，使袋口變松散，最后撐開袋口即可。