近期,奧地利林茨約翰·開普勒大學的一組研究人員發現,蘑菇的表皮可以用作生物降解的計算機芯片基板。并且發表在《科學進展》(Science Advances)雜志上的論文中,該團隊描述了它的工作效果,以及在芯片不再使用后,丟棄它也不會產生負擔,因為它在兩周左右的時間內即可在土壤中分解,易于回收。
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據了解,大多數用于制造電子設備的芯片都是在塑料的基礎上制成的。不幸的是,使用的塑料類型是完全不可回收的,此前的研究表明,每年有5000萬噸電子垃圾被添加到垃圾填埋場。
林茨約翰·開普勒大學的研究人員針對芯片的基板展開一系列的研究工作,打算尋找環保替代品,經研究發現靈芝的表皮可作為生物降解的電子基板。靈芝通常生長在腐木上,會長出一種表皮來保護其菌絲體(真菌根部)免于外界細菌和真菌的侵蝕。研究人員測試的其他真菌沒有這種表皮。
于是,研究人員提取并烘干靈芝表皮,發現它很柔韌,是一種很好的絕緣體,能承受200攝氏度(約合390華氏度)以上的溫度,厚度與一張紙差不多,這些特點都是適合作為電路基板的特質。如果不接觸水分和紫外線,靈芝表皮的使用壽命可能長達數百年,足以滿足電子設備的需求。另外,如果它暴露在以上條件下,也會很快被分解,易于回收,非常環保。
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研究團隊在菌絲表皮上構建了金屬電路,并證明其導電性能幾乎與標準塑料聚合物相當,且即使將其彎曲2000多次仍能工作,也可以用作藍牙傳感器等低功耗設備的基礎電池。
最終研究表明,此類蘑菇基板可應用于在壽命較短的電子設備上。
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英國西英格蘭大學的安德魯·阿達馬茨基表示:“蘑菇皮制成的芯片基板真的太神奇了,非常有創意!也許該創新還能應用在適應性建筑和機器人的感官皮膚等更多領域。”